台式双盘金相磨抛机MP-2B技术规格介绍

台式双盘金相磨抛机MP-2B技术规格介绍，在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，我公司新设计制造MP-2B型台式无级变速磨抛机，该机只需在磨盘或抛光盘和选择不同转速，就能完成各种试样的粗磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机的磨抛盘直径均大于国内同类产品，可增加有效工作面20%-30%，可适应不同材料的制备要求。并可提高试样的磨抛质量和制备效率，是比较完善和理想的金相制样设备。

技术参数

1．砂纸直径Diameter of abrasive paper	Φ230mm
2．抛盘直径Diameter of polishing plate	Φ220mm
3．转速Speed of plate	100-1500r/min（无级变速）
4．电动机Electromotor	0.75kw 220V 0～70hz
5．外形尺寸Dimensions	730x650x300mm
6．重量Net weight	55kg

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